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由大批量的人工劳力组成的传统的制造业,在工业4.0及科技推进的大背景下, 将失去以往的优势及面临各种新的问题

印刷后检测应用方案

随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展,使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。尽管工艺设备更加先进,仍强调要对PCB的质量严格把关,因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺,在沉积较细间距的元件时更是如此。此外,在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象,使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证, 为此,人们越来越重视印刷后的焊膏检测。

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