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未来,传统的制造企业都将向“智慧工厂”转型,用自动化和机械设备代替人工,加工制造过程完全靠设备完成

振华兴携最新产品亮相NEPCON China 2019,展会圆满结束!

Time:Tuesday, 30 April 2019 00:00 Read 1234

 

  2019年04月24日,备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2019)在上海世博展览馆盛大开幕。为期三天,通过汇聚全球多样电子制造品牌,全面洞察电子制造产业新模式和新格局,打造不落幕的行业盛宴。

 

 

 

 

【多家媒体现场采访】

 

 

 

 

【PART3 展会明星产品(3D-AOI)】

 

 

1、运动平台采用直线电机结构,运动高速、平稳、无振动、无噪音,配合高精密光栅尺构成全闭环反馈系统,重复运动精度可达到1um。

2、进口1200万像素高帧率工业相机,远心工业镜头,实现极高的拍摄速度;自主研发的RGB三色光源,可实现3D2D真彩图,显示效果极其接近实物;利用GPU

  大规模并行技术,极大的提高了运算和检测速度。

3、基于白光莫尔条纹的N步相移算法,可提供微米级的检测精度;可选配多光栅头,轻松应对反光和阴影。

4、全矢量算法,融合逻辑运算、双边亮度边界距离、元件本体跟踪、OCR/OCV亮度模板匹配、颜色距离、颜色抽取(RGB & HSV)、亮度极差、亮度偏差、亮

  度变化最小跨度等三十多种先进检测算法。

5、相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方

  法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示。

6、支持RS274DRS274X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建零件信息,只需设置检测参数即可完成编程。

 

 

  振华兴科技是国内领先高端视觉检测设备的开发制造商,一直专注于SMT智能制造整体解决方案,专业为SMT提供高端智能视觉检测系统(AOI)、3D锡膏厚度检测仪(SPI)、高精尖的激光镭雕及切割应用、高速点胶设备以及针对半导体芯片封装、COF载带精细线路检测的国家高新技术企业和双软企业。公司集自主研发、生产制造、安装培训、售后服务于一体,并且拥有完善的品质管理体系、雄厚的技术力量以及丰富的市场策略。

  我们的宗旨是:追求一流的质量、追求一流的服务、追求一流的产品、追求一流的企业!

  相信我们拥有的正是您所需要的!

 

 

 

 

 

 

 

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