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VCTA is the National High-tech Enterprise Professional provide
Automatic Optic Inspection (AOI) ,
Solder Paste Inspection (SPI) ,
Automatic soldering machine and
Laser Marking machine

VCTA-D860在线型双轨锡膏测厚仪(On-Line SPI)

利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度
计算出来的一种SMT检测设备

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智能高新双轨SPI同一系列多种配置适用不同选择

个性化与直观的双轨软件界面,直观显示双轨运行状态
智能高新双轨SPI
D860 1

双轨道设计

其中第1条轨道固定,第二,第三轨道自动可调。第四轨道手动可调,1-4轨道最大宽度为686mm
1、双轨同时可测板尺寸:50x50mm-510x300mm;
2、单轨道测板尺寸:50x50mm-510x586mm;

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数据库共享和统计功能

通过中央服务器对公司内部的所有SPI机台进行统一管理,远程控制每个独立机台,对所有机台的测试数据进行收集和整理
并生成SPC报告,促进生产工艺的改良,提高产品直通率.

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全面详尽的SPC分析系统及智能MES系统对接

SPC是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。
操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。
统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

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Inquiry online

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
检测系统 相机 1套数字高速摄像机,500万像素
镜头 高分辨率工业远心镜头
FOV 36x36mm(18μm) 30.5x30.5mm(15μm)
光源 环形塔状架构,超高红绿蓝色白四色LED频闪光源
每画面处理时间 <0.6s
检测内容

锡膏印刷/红胶印刷:体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶

缺陷类型 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
锡膏高度范围 1~1000um
锡膏尺寸范围 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm
高度检测分辨率 0.37um
高度检测精度 1μm
重复性(体积/面积/高度) <1%@3sigma
重复性和再现性 <10%
软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7 x64
识别系统   

特点

3D双光栅投影系统,无阴影3D检测

操作界面 图形化编程,中文/英文,繁体/简体
界面显示 2D/3D真彩图
MARK 可选择2个常用的Mark点,拼板可选择多Mark功能,支持拼板跳跃功能
编程 支持Gerber、CAD导入,支持离线编程和手动编程
条码识别 一维码、二维码
MES系统对接 开放标准端口
SPC 离线SPC 支持
SPC报表 任意时间段报表、图片、直方图和控制图显示体积、面积、高度、偏移
机械系统 PCB传送系统

基板固定方式:bottom-up固定;双轨道PCB传送,可同时进入两款不同规格尺寸的PCB,自动进出板和自动宽度调整统,一轨固定,二、三轨自动可调,四轨手动可调,符合SMEMA标准,轨道高度:900±20mm

双轨道设计

双轨同时可测板尺寸:50x50mm-510x300mm;
单轨道测板尺寸50x50mm-510x586mm;(1-4轨最大宽度686mm)

PCB尺寸 50×50mm~400×330mm
PCB厚度 0.5 - 5.0mm
X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
定位精确 <10μm
移动速度 700mm/s
控制系统 电脑主机 工业控制计算机:Intel高端四核I7 CPU,32GDDR内存,2T硬盘
显示输出

22 inch TFT,22英寸液晶宽屏显示器。

其他参数 设备外形尺寸 106×135×156cm(不含信号灯)
重量 约700公斤
电源 AC220V±10%,50/60Hz,1400W
气源 0.5MPA, 140cm3/min
使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统及智能MES系统对接

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

条码/二维码识别

坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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