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未来,传统的制造企业都将向“智慧工厂”转型,用自动化和机械设备代替人工,加工制造过程完全靠设备完成

专业论坛齐聚 共铸 NEPCON China 2016行业新高度

发布时间:2016-04-15 点击数: 2233

刚刚过去的3月,智能电子领域最热话题莫过于Google人工智能AlphaGo与围棋九段李世石的“人机大战”了。一波三折的比赛过程最终尘埃落定,号称拥有围棋界“最强大脑”的李世石完败智能机器。经过此次人机大战,更多人开始深度关注人工智能发展,处于电子领域金字塔塔基的电子制造产业,也将随之迎来向“智能化”转型升级的风潮。难以想像,一次小小的人机博弈,竟会像阿基米德手中的杠杆,能够撬动整个电子制造行业的发展与提升。

当然,除了博人眼球人机大战,更容易牵动电子行业人士神经的,是将于4月26日-28日在上海世博展览馆开启的第26届中国国际电子生产设备暨微电子展(NEPCON China 2016)。这是电子制造行业集中展示从表面贴装电子制造自动化设备及技术到印制电路板领域历史悠久且规模出众的展览会之一,也是一年一度国内外知名制造商、展商、专业观众和专家学者的嘉年华。借势全民关注电子制造产业的火爆契机,NEPCON China 2016将以敏锐行业眼光,独特的创新理念,顺应电子制造发展潮流,扮演好双重角色,完成两大任务:一则汇聚展示更多电子领域的新产品、新技术和新工艺,打造沟通展商与观众的良性平台;另外,三天展会期间,将十多场行业顶级论坛陆续开启,这些峰会紧紧跟随行业创新步伐,它们的举办,将更有利于策动电子制造产业转型升级。现在,让我们提前剖析感知一下NEPCON China 2016峰会论坛中的一些亮点所在。

率先登场,印刷电子与微组装技术论坛亮相NEPCON China 2016

4月26日展会第一天,智能可穿戴产品中印刷电子与微组装技术论坛率先登场。当人工智能越来越成为大家讨论的“热词”时,最具时尚魅力的智能穿戴设备已开启2.0时代,功能更全面、设计更精美、智能化程度更高端,可穿戴设备正在以不可思议的速度侵入并改变着我们的生活。

良好的市场前景,让智能可穿戴设备竞争尤为激烈,而事实上,可穿戴设备“低功耗、低成本、小尺寸”的竞技,也为EMS厂商带来来自极小化元器件组装技术上的挑战。随着未来智能穿戴设备的普及和功能上的扩展,关于产品的组装工艺及验收规范、极小化元器件的贴装设备精度和贴装考量点、保障回流焊接的质量及焊点可靠性等行业敏感问题将更受重视。首次亮相NEPCON China 2016的智能可穿戴产品中印刷电子与微组装技术论坛,将引领大家深度探讨智能穿戴设备中的印刷工艺及微组装技术,直面行业难题。来自中兴通讯、长城开发科技、哈工大等业内知名专家,将结合实战案例进行分析,全方位阐述智能可穿戴产品的组装整体解决方案,与大家共同见证如何将工艺技术能力转化为生产执行力。

打造互联网生态通信,新一代智能通信制造高峰论坛即将登场

紧随其后,是由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、上海市通信制造业行业协会联合举办的新一代智能通信制造高峰论坛。此次论坛携裹软件应用、智能终端、操作系统和数字芯片等在内的整条移动通信产业链条,将对整个电子制造生态圈产生联动效应。

智能制造是“两化融合”的主攻方向,伴随信息通信产业融合的进一步加剧,通信设备业本身的竞争已从单纯的软硬件比拼演变成集硬件、软件和服务三位一体的PK。本次论坛特别针对通信领域相关企业在产品转型升级和产业链互联合作等方面给予相应的指导和建议,将进一步加快和带动通信领域在高端智能制造方面的加速发展。

迎接产业巅峰,2016中国智能硬件产业大会紧抓行业痛点

NEPCON China 2016开幕当天,还将在业界首次举办中国智能硬件产业大会。会议以“智能硬件产业市场发展趋势”和“智能硬件产业创新技术及应用”两大主题为目标,深入剖析和化解智能硬件产业关联厂商目前最关注的产业难题,并就智能硬件最有影响的可穿戴及家居应用领域展开深度交流与讨论。

近年来智能硬件产业发展迅速,且市场前景多方看好,但其产业巅峰却远未到来,很大原因在于目前智能硬件仍存在技术和产业上的不成熟。如最具代表性的可穿戴产品方面,即使初创企业与传统厂商前赴后继试图挖掘其巨大的潜在价值,但由于体验舒适度低、产品差异化程度低等原因,至今为止仍没有哪款代表产品可以指引产品与技术的发展方向。本次产业大会将帮助智能硬件从业者提供在技术、供应链及市场等方面最有价值的参考信息及预测,帮助他们抓住用户痛点、寻求行业统一标准,进一步促进智能硬件的产业化走向成熟。

直面产业未来,NEPCON与智慧工厂1.0主题研讨如约而至

展会第二天,直面电子制造未来的NEPCON与智慧工厂1.0主题研讨会将如期举办。随着劳动力价格的上涨,中国制造业的“人口红利”正在不断消失,以现代化、自动化的装备提升传统产业、推动技术红利替代人口红利,将成为中国制造产业优化升级和经济持续增长的必然之选。

但是,从传统电子制造领域到自动化与智慧工厂之间该如何迈出关键一步,本次励展博览集团将与中国科技自动化联盟,为众多电子制造企业高层指点迷津。在研讨会上,中国科技自动化联盟将邀请行业权威专家,探讨先进自动化产品、技术和标准在电子制造领域的运用,而来自领先自动化厂商的产品专家以及最终用户,也将分享到更多电子制造领域智慧工厂的解决方案与应用案例。可以预见,本次电子制造自动化主题论坛,将为业界带来更多启迪与借鉴。

制造业的基础担当,电子新材料论坛激发产业源动力

NEPCON China 2016电子新材料论坛由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团及易盟特企业咨询联合举办。

针对电子材料不断发展变化、新材料层出不穷,行业关注度日趋增高的趋势,本研讨会将深入探讨新型的印刷电路板材料、印刷电子材料、电子锡焊料材料、胶黏剂、半导体材料、元器件材料、电池材料、平面显示材料等新产品和新技术,并结合实战案例,进行全面分析,全方位阐述电子组装材料系统整体解决方案! 由于电子材料在制造产业中的关键作用,这次论坛也被视为展会第二天的重头戏之一。

颠覆汽车格局,新能源汽车核心电子技术研讨会蓄势待发

展会第二天的压轴好戏当属2016中国新能源汽车核心电子技术研讨会。作为当下最火爆的朝阳产业之一,新能源汽车无疑将改写汽车工业的历史变局,并由此带动能源板、电机、电池、电控等为代表的新产业链迎来发展良机。作为新能源汽车制造的关键控制部件,电子应用、电子封装测试、新能源制造等技术的更新将备受关注,相信随着能源汽车市场的快速发展,这些微电子技术的市场增值不可限量。

本次新能源汽车核心电子技术研讨会,将以汽车电子设计为出发点,结合实际生产环节及应用案例,以“新能源汽车电子创新设计及应用”、“新能源汽车电子芯片的封装和测试”、“新能源汽车先进制造技术”三大主题为目标,深入剖析新能源汽车电子制造产业上游至下游的制造厂商目前最关注的问题。实战专家互动,碰撞思维火花,这样的群雄聚会的机会不容错过。

发展空间巨大,最冷门的防静电产业高峰论坛来了

防静电产业高峰论坛已经连续在NEPCON China召开数届,而2016年恰逢美国防静电协会标准ANSI/ESD S20.20-2014全面实施,也是国际电工委员会IEC61340-5-1-2015发布第二年,新标准的诸多改变对电子企业的静电防护提出了更加严苛的要求。

顺应产业发展新趋势,中国防静电产业高峰论坛将围绕“防静电的体系大升级”和“新时代的防静电技术”两大主题,邀请国内外防静电学者、企业家和资深人士展开演讲汇报,并与现场观众展开互动。即使是相对冷门的行业,也有其行业存在价值,自然也能收获更多关注的目光。

会员再聚首,工程师沙龙暨SMT之家会员见面会打造高端朋友圈

展会第三天,专为SMT行业最大在线论坛——“SMT之家”会员量身服务。在业内拥有强大号召力的SMT之家论坛,多年来一直默默耕耘,持续为电子产业发展前沿提供新鲜火辣的前沿资讯,目前有超过50万名活跃用户在支撑着论坛不断发展壮大。

本次工程师沙龙暨SMT之家会员见面会,励展将组织超过150名SMT之家的会员齐聚NEPCON China 2016现场,各大热点论坛版主将现身展会现场,与大家面对面沟通交流。同时还将邀请嘉宾演讲人向SMT之家的会员讲授制造行业的最新知识、机遇和挑战等热点话题,并现场解答疑问。只要您是SMT之家会员,均可提前报名参加,近距离与版主贴面沟通的机会,怎能错过。

作为中国电子制造行业极具影响力的专业展会,NEPCON China 2016本次共准备了十余场独具特色的主题研讨会和专业高峰论坛,涵盖范围极为广泛,几乎囊括了当下电子制造业全部热点话题。通过这些高端峰会的举办,主办方致力于帮助展商和观众破解行业迷局,共享行业先进技术,并带领大家共同解读处于深调时期的国内电子制造业,寻找最佳解决方案。如果你是电子制造领域行业人士或专业观众,对产为发展有疑问或独到见解,不妨前来展会,与专家现场互动交流,共同为推进中国电子产业持续健康发展贡献力量

来源:NEPCON

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