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专业提供自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测仪(SPI)、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

VCTA-A410 自动光学检测设备(离线型)

中小成长型企业特制产品
高效 多能 高性价比

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检
查,以及手插件波峰焊接后的检查

多种算法和技术综合应用

  • 结构新颖,安全保障充足;
  • 快捷的程序设计及调试集成,操作更加方便快捷;
  • PCB板面自动识别及板面180°反向自动识别系统;
  • 多程序、多板测试及正反面自动切换测试程序,使测试更加高效快捷;
  • 智能相机条形码识别系统(可识别一维码和二维码);
  • 专业的SPC分析系统,时刻监控和分析产品质量状况;
  • 多线别监控系统,所有产线生产状况一目了然;
  • 远程程序设计与调试控制功能并用,软体操控性能更强。

简洁明了的测试结果报告

测试结果报告综合了SPC的部分内容,根据实际测试情况显示不良的比率及分布,并实时刷新产品的测试量、不良率、误判率等相关信息,使操作人员对产线及产品不良状况一目了然。

测试结果报告

专业的SPC统计分析系统

专业的SPC分析报告,对整个生产制程进行宏观调控,促进对产线不良的改善,降低不良发生率,提高生产效率。

机器外观

在线询单

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统 判别方法 结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化,OCR/OCV等多种算法综合应用
摄像机 CCD彩色摄像机 分辨率:12/15/20微米/点(可选)
光源 RGB环形LED结构LE频闪光源
图像处理速度 0201元件 <10毫秒
每画面处理时间 <170毫秒
检测内容 锡膏印刷 有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
零件缺陷 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
焊点缺陷 锡多、锡少、连锡
防静电措施 防静电插座,配防静电环
机械系统 PCB尺寸 25×25毫米~330×480毫米(可根据客户要求定制更大尺寸)
PCB厚度 0.5毫米~2.5毫米
PCB翘曲度 <2毫米(有夹具辅助矫正变形)
零件高度 PCB正面≤25毫米,PCB背面≤75毫米
最小零件 01005 & 0.3mmpitch(15um)
X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
定位精确度 <10μm
移动速度 移动速度 700毫米/秒
软件系统 操作系统 Microsoft Windows XP Professional
识别控制系统 特点 应用权值图像差异建模技术和独特的颜色提取分析技术,学习Ok样品,自动建立标准图像、识别数据及误差阀值
操作 图形化编程,自带元件库,根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位,微米位微调,制程快捷
Mark 点数 可选择0~2个常用的Mark点或多个Mark点使用
识别速度 0.5秒/个
控制系统 电脑主机 工业控制计算机,Intel双核CPU,4G DDR内存,500G硬盘
显示 22英寸液晶宽屏显示器
其他参数 机械外形尺寸(长*宽*高) 90厘米×106厘米×132厘米
重量 约480公斤
电源 交流220伏特+/-10%,频率50/60Hz,额定功率600W.

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

条码/二维码识别

坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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