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专业提供自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测仪(SPI)、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

VCTA-Z5(X) 自动光学检测设备(脱机型)

有效专注SMT及PTH插件测试
多功能 高精度 高效率

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检
查,以及手插件波峰焊接后的检查

国内首创可检测插件组件正面信息的AOI

  • 可调高度:50mm~90mm;
  • 安全距离:50mm
  • 可识别组件高度:1mm~50mm
  • 调节方式:自动调节
  • 以上高度要求可以特殊订制

多功能型的智能型AOI
高清晰的工业摄像系统,时刻捕捉质量缺陷

  • 独有专利技术的Z轴调节控制系统,可以检测插件组件外观状态;
  • 更为简化的调试算法,使程序设计更加简单易学;
  • 独创的正反面自动识别系统,以及自动原点校正,打开了脱机AOI自动化的新纪元;
  • 应用于多拼板场合的多MARK校正、多条形码数据库及应用于打叉板的多板跳跃功能,更方便您的制程和测试;
  • 首创的OCR(字符识别)功能,拓展了AOI算法的新领域,提高错件检出率的同时大大降低了NG;
  • 实现AOI内部网络间多机器的交互查询。

智能颜色提取分析技术

  • 独创的颜色提取分析技术,通过对拍摄图像的特微颜色提取,在根据标准样板设定特微色彩的面比重比率,来进行图像的分析及处理,从而更准确的提取需要检测的内容,检测精度更高;
  • 多MARK、多拼板的区域应用,更好地适应产品的测试要求,应用性更高。
独创的颜色提取分析技术

智能锡珠检测算法

通过对板面颜色、亮度及锡珠的形状颜色特征进行分析运算,对基板上的锡珠进行检测分析,可以对单独元器件的锡珠进行检测,也可以通过对基板整体画框进行整板上的锡珠检测。

智能锡珠检测算法

单框多算法

  • 多种算法的综合应用,大大提高产品检测的直通率和降低误判率,测试效果更佳。 采用单个检测框,实现多个检测算法的融合,通过不同角度的分析原理对产品的质
  • 量进行分析检测。
单框多算法

在线询单

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

综合拥有权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化、OCR字符识别,外形轮廓分析技术,锡珠功能检测,波峰焊插针检测等多种算法。

摄像机

300万像素CCD彩色摄像机(可选配500万像素), 分辨率:12/15/20微米/点可选。
光源

RGBB四元三色环形LED结构光源。特殊辅助同轴光源(选配)。

图像处理速度

0201元件

<10毫秒(标准高度)

每画面处理时间

<170毫秒(标准高度)

检测内容

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡、脏污,虚焊

波峰焊检测

多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔

防静电措施

防静电插座,配防静电环

机械系统 PCB尺寸

25×25毫米~330×480毫米(可根据客户要求定制更大尺寸)

PCB厚度

0.5毫米~2.5毫米

PCB翘曲度

<2毫米(有夹具辅助矫正变形)

零件高度

零件高度:正面≤50mm;背面≤75mm

最小零件

20um 0201 Chip 0.4Pitch IC
15um 01005 Chip 0.3Pitch IC
X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
定位精确 <10μm
移动速度 700mm/s

Z轴 (Z5X特有)

可调高度:50mm~90mm,安全高度50mm

可识别元件高度:1mm~50mm

调节方式:自动调节

软件系统 操作系统 Microsoft Windows XP Professional/Windows 7

识别控制系统

特点 应用权值图像差异建模技术和独特的颜色提取分析技术,学习Ok样品,自动建立标准图像、识别数据及误差阀值。相机及光源部分可在测试过程中根据元件的高度自动调整对焦高度,保证检测的精度。
操作 图形化编程,自带元件库,根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位,微米位微调,制程快捷
Mark 点数

可选择3个常用的Mark点或多个Mark点使用

识别速度

0.5秒/个

控制系统 电脑主机

工业控制计算机,Intel双核CPU,4G DDR内存,500G硬盘

显示输出 22英寸液晶宽屏显示器
其他参数 机械外形尺寸(长*宽*高) 105cm×108cm×135cm
重量 约500公斤
电源 交流220伏特+/-10%,频率50/60Hz,额定功率600W(Z5X:800W)

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

条码/二维码识别

坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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