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专业提供自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测仪(SPI)、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

VCTA-S810 自动光学检测设备(在线型)

基于光学原理来对焊接生产中遇到的
常见缺陷进行检测的设备。

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检
查,以及手插件波峰焊接后的检查

全新的光源设计

采用多层多角度的光源设计方案,通过不同角度的光照对被检测物的细节特征进行取样,准确的获得组件的贴装与焊接信息,有效的剔除不良。

全新的光源设计

多种软件检测算法综合运用

集成三十余种软件检测算法,融合多种矢量信息的分析运算,采用树形式程序编辑架构,可根据检测需求定义各种检测项目,可精确应对各种电子组装及焊接工艺的外观不良分析及检测

多算法综合运用
算法

视觉采集系统

视觉系统是AOI的眼睛,S810 采用德国进口5百万像素工业摄像机,拥有极高的色彩还原效果,
配合高分辨率高景深远心镜头,产品不良辨识度高,为AOI设备提供高清的图像输出 。

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运动控制系统

采用自主知识产权的4轴运动控制卡,采用高性能DSP及大规模可编程器件实现多个伺服电机的多轴协调控制

保证运动的精准性
PCBASE01

中央控制系统

中央服务器模式,可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息,便于生产的综合管理,多台设备只需要一位操作人员

集中控制和数据采集
集中
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设备主要部件

伺服控制系统:全部选用日本进口伺服及电机,保证高精密的传动控制。
丝杆及滑轨:采用日本进口高精密滚珠丝杆及滑轨。
PLC: 采用德国进口。
气动控制系统:采用日本以及台湾进口气动控制配件。

均采用国际知名品牌

整板匹配任意位置多件检测功能

采用高帧率的进口工业相机,配合工业远心镜头,采用高速动态采集图像,能够每秒完成上百张的图像信息采集任务,结合软件中的整板匹配算法,可以对电路板上任意位置的多件、异物、刮伤等信息进行精确检测

精确检测
jiance

全面详尽SPC软件

SPC数据库可以对产品进行饼状分析、排列分析、柱状分析、趋势分析等可以详细的反应每天测试的数据。
SPC可以实时反馈产线的信息,便于工程技术人员能在不良产生时尽快响应,找到并问题产生的根源并尽快解决。

SPC1 01
SPC2 02

在线询单

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV,亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取(RGB & HSV),亮度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三十余种演算法

摄像机

500万像素进口高速彩色摄像机

分辨率

20微米(另有15,12,10微米可选)

镜头

高分辨率远心工业镜头

景深

5mm (特殊要求可以选配高景深镜头)
光源

红绿蓝三色环形光源加白色同轴LED结构光源。

FOV 40.95mm×40.95mm (20um) ,30.68×30.68mm(15um)

图像处理速度

0201元件

<7.6ms

每画面处理时间

<240毫秒 (15um)

检测内容

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡,铜箔污染等

波峰焊检测

多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔

可检测最小元件及间距

01005 & 0.3mm pitch (15um)

机械系统 PCB 传送系统 基板固定方式:bottom-up 固定, 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm
PCB尺寸

50×70mm-400×330mm (可依客户要求订制更大尺寸)

PCB厚度

0.5mm – 3.0mm

PCB翘曲度

<2mm(有夹具辅助矫正变形)

零件高度

TOP≤25mm, BOT≤25mm(特殊要求可订制)

X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统,相机在X和Y轴方向移动,(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)
定位精确度 <10um
移动速度 500mm/s
软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7 X64

识别控制系统

特点 以矢量计算为基础,综合运用颜色抽取(Color Extraction)、亮度抽取(Luminance Extraction)以及颜色空间距离算法(Color Distance),对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析,准确剔除各种不良点。
操作 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体
离线编程 支持离线编程和离线调试
联网功能 联网功能 可和NG终端联网,在维修工作站检查、维修PCBA 错误
通讯端口 SMEMA, RS232,RJ45
控制系统 电脑主机

工业控制计算机,Intel四核I7 CPU,16G DDR内存,1TB硬盘

显示 21英寸液晶宽屏显示器
多机台控制 可通过控制终端控制多台同型号设备
其他参数 气源 4-6 bar
机械外形尺寸(长*宽*高) 1000mm×960mm×1600mm(不含信号灯)定制设备按实际计量
重量 ~580kg定制设备按实际计量
电源 交流220伏特±10%,额定功率1000W
使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

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坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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