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专业提供自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测仪(SPI)、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

 

VCTA-TB880自动光学检测设备(在线型)

在线式上下同时检测AOI设备

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检
查,以及手插件波峰焊接后的检查

超高速工业镜头

  • 采用15MP万像素超高速工业相机及高分辨率工业镜头
  • 自主知识产权的超大FOV环形组合RGB+COA-W光源
保证图像采集的效率和效果
TB880PIC 01
TB880PIC2 01
 
TB880PIC3 01
 
TB880PRO 01

采用可视化图像编程技术

  • 采用可视化图像编程技术,所见即所得,编程简单易学。
简单易学

两个同步视觉系统

设备具备上下两个同步视觉系统,可自动对双面基板的两面信息进行同时检测,并将结果同步输出.

上下两个同步视觉系统
TB880PRO1 01

可视化程式优化界面

可视化程式优化界面
tb880pice3 01

不良显示界面
外置条码识别系统

不良显示界面,直观易辨识。外置条码识别系统,可自动识别基板上的一维及二维条码。

颜色提取参数设定

颜色提取参数设定

集中控制和数据采集

可以对产线AOI进行集中控制和数据采集

集中控制和数据采集

详细的SPC分析报告

可以对所有产品的检测状况及结果进行分析统计,生成各种直观的统计报表。

在线询单

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化,OCR/OCV,锡珠检测,插针分析等多种算法

摄像机

全数字高速彩色摄像机,1500万像素 分辨率:20微米/15微米/10微米可选
光源

环形塔状架构,超亮红绿蓝LED频闪光源

FOV 40.96mm×40.96mm

图像处理速度

0201元件

<6.5ms

每画面处理时间

<200ms

检测内容

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡、多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡、铜箔污染等(符合RoHS 无铅焊接检测要求)

可检测最小元件及间距

01005& 0.3mm pitch

机械系统 PCB 传送系统 基板固定方式:bottom-up 固定, 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm
PCB尺寸

50×50mm~510×460mm(可根据客户要求定制更大尺寸)

PCB厚度/重量

0.5mm – 3.0mm/3kg

PCB翘曲度

<2mm (有夹具辅助矫正变形)

零件高度

Top≤30mm,Bottom≤35mm(特殊要求可订制)

最小零件

010015chip

X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统,Camera在x/y方向移动(PCBA固定不动可利于锡膏印刷和贴片之后的检查)
定位精确度 <10um
移动速度 700mm/s
软件系统 操作系统 Microsoft Windows7 X64

识别控制系统

特点 实时建立标准图像,自动计算数据及误差阀值。权值成像数据差异分析技术,学习Ok样品,CAD导入,测试数据统计反馈、标准元件库功能
操作界面 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体
联网功能 可以和NG终端联网,可在REPAIR STATION 检查,维修PCBA 错误
控制系统 电脑主机

工业控制计算机,Intel四核CPU,16G内存,2TB硬盘

显示输出 24英寸液晶宽屏显示器
网络通讯 支持TCP/IP及Microsoft 网络系统
软件中央控制 支持中央数据控制,可远程判断多台设备的测试信息。
其他参数 气源 0.5mpa,40cm³/min
机械外形尺寸(长*宽*高) 131cm*129cm*169cm(高度含地脚不含信号灯,以实际尺寸为准)
重量 ~1250kg
电源 交流220伏特±10%,频率50/60Hz,额定功率1200W,自带UPS不间断电源
使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

条码/二维码识别

坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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