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专业提供自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测仪(SPI)、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

VCTA-D586自动光学检测设备(在线型)

同一系列 多种配置 适用于不同选择

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检
查,以及手插件波峰焊接后的检查

双轨道设计

  • 其中第1条和第4条轨道固定、第2条和第3条轨道可调,可测PCB尺寸范围为:50×50mm~510×280mm
  • 可依客户现场不同要求,进行双轨道以及其他多项功能订制
可测PCB尺寸范围为:50×50mm~510×280mm

添加专业的字符识别功能(OCR/OCV)进一步提升物料的检测精度,杜绝物料错料、反向的产生;

添加初次工序潜能分析PPK图,添加统计分析P-BAR图,读取炉后组件的贴装偏移值,为后工序工艺的改良提供准确有效的参考数据。

国内首创双轨单头和双轨双头AOI

  • 国内首创双轨单头和双轨双头AOI,可以和SMT前后设备无逢对接,使设备省去进出板时间连续运行,提高产能。
  • 同时本设备采用高速数字式相机,可选择多种光源实现最高检测能力。设备可以置于产线的印刷后、炉前、炉后等多个工位进行外观检测。
国内首创

离线调试功能

可以连接多台在线测试AOI机台,在不停机的情况下进行程序调试,减少停机调试时间,提高设备的使用效率。

离线调试功能

数据库共享和统计功能

通过中央服务器对公司内部的所有AOI机台进行统一管理,远程控制每个独立机台。
对所有机台的测试数据进行收集和整理并生成SPC报告,促进生产工艺的改良,提高产品直通率。

详细的SPC分析报告

可以对所有产品的检测状况及结果进行分析统计,生成各种直观的统计报表。

机器外观

在线询单

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化,OCR/OCV,锡珠检测,插针分析等多种算法

摄像机

1套全数字高速CCD彩色摄像机(可选配双相机),分辨率:20微米(另有15,12,10微米可选)
光源

环形塔状架构,超亮红绿蓝LED频闪光源

FOV

20*20mm

图像处理速度

0201元件

9毫秒

每画面处理时间

150毫秒

检测内容

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡,铜箔污染等(符合RoHS 无铅焊接检测要求)

波峰焊检测

多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔

可检测最小元件及间距

01005 & 0.3mm pitch (15um)

机械系统 PCB 传送系统 基板固定方式:bottom-up 固定, 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm
PCB尺寸

50*50mm-500*260mm(可依客户要求订制更大尺寸)

PCB厚度

0.3mm – 3.0mm

PCB翘曲度

<2毫米(有夹具辅助矫正变形)

零件高度

<30mm

X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
定位精确度 <10μm
移动速度 500毫米/秒
软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7

识别控制系统

特点 实时建立标准图像,自动计算数据及误差阀值。三mark定位校正,CAD导入自动补偿,可根据检测需求自定义组合元件检测算法。
操作 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体
离线编程 支持离线编程和离线调试
联网功能 可以和NG终端联网,可在REPAIR STATION 检查,维修PCBA 错误
控制系统 电脑主机

工业控制计算机,Intel双核CPU,4G内存,500G硬盘

显示 22英寸液晶宽屏显示器
多机台控制 可通过控制终端控制多台同型号设备
其他参数 重量 1000kg
气源 4-6 bar
设备外形尺寸(长*宽*高) 108厘米×122厘米×148厘米(高度含地脚不含信号灯)(订制机器以实际尺寸为准)
电源 交流220伏特+/-10%,频率50/60Hz,额定功率1200W
使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

条码/二维码识别

坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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