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专业提供自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测仪(SPI)、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

VCTA-V650离线型锡膏检测仪(Off-Line SPI)

利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度
计算出来的一种SMT检测设备

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先进的测量方法
高度分辨率达到3um

高度分辨率达到 3um

CCD工业相机
FOV视野大
可以实现高速高精度检测

CCD工业相机

3D单光栅投影头

Single 3D Projection

数字取像 重复精度高

数字取像

真彩三维立体图像

相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构光栅正弦运动投影,
离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算
出相位分布,最后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形
轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示

真彩色的三维立体影像显示

人性化的人机界面

支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持
dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程

支持RS274-D、RS274-X格式

多元化的功能模块

红胶检测

本设备,除了可支持常见的3D锡膏检测之外, 还可以同时对红胶工艺进行检测,支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测,并显示全彩色 不良点图像,便于定位。

裸板学习编程

无需Gerber和CAD文件,只要提供裸板, 即可实现自动学习编程,软件自动提取 检测框数据,用户对其进行适当编辑, 并且设置检测参数和容许值即可。

自动板弯补偿

利用三维板弯补偿技术对FOV内离散 的参考点进行曲面拟合,在检测过程中 进行实时补偿。不需要移动Z轴, 移动检测速度更快。

相机条码识别

相机可自动识别PCB上 检测面的条码(一维/二维), 便于产品品质的追溯。

离线编程及调试

可以通过离线编程软件导入Gerger、 CAD等数据进行远程编程, 编程时间不超过5分钟

检测框可随时调整

有些gerber文件中的开孔大小和形状, 并不一定跟钢网开孔完全一致,此时,可以 通过学习模式,手动调整检测框的数据 (位置、大小、形状等)。

虚拟Mark功能

针对gerber文件中没有mark点数据 的情形,或者裸板编程时,可以支持通过 定义虚拟mark,然后设置PCB板上的 任何真实mark点作为检测定位点

在线询单

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
检测系统 摄像头 全数字高速CCD摄像机,400万像素
光源 环形LED光源
FOV 32mm*32mm(20μm)
每画面处理时间 <0.6s
检测内容

锡膏印刷/红胶印刷:体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶

缺陷类型 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
锡膏高度范围 30~400um
锡膏尺寸范围 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm
高度检测精度 1μm(基于实际锡膏与3D校正块)
重复性(体积/面积/高度) <1μm@3sigma
重复性和再现性 <10%
软件系统 操作系统 Windows 7
识别系统 特点

3D单光栅投影头

  操作界面 图形化编程,操作便捷,可切换英、繁、简体系统
  界面显示 2D/3D真彩图
  MARK 可选择2个常用的Mark点,拼板可选择多Mark功能,支持bad mark跳跃功能
编程 支持Gerber、CAD导入,支持离线编程和手动编程
SPC 离线SPC 支持
SPC报表 任意时间段报表
直方图/控制图 体积、面积、高度、偏移
可导出内容 报表(Excel)、图片(jpg、bmp )
机械系统 PCB板放置 手动取放
PCB尺寸 25mmx25mm`300mmx400mm(可根据客户要求定制更大尺寸)
PCB厚度 0.3mm~3mm
板弯补偿 <1mm
X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
定位精确度 <1μm
移动速度 700mm/s
控制系统 电脑主机 工业控制计算机:Intel高端四核CPU,8GDDR内存,1T硬盘
显示输出

24英寸液晶宽屏显示器

其他参数 机械外形尺寸(长*宽*高) 90cmx106cmx135cm
重量 约450公斤
电源 AC220V±10%,50/60Hz,1200W
工作环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

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坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

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