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SPI的分类

目前市场上有大量不同级别的焊膏检测系统,从高端的全自动在线型三维焊膏检测仪到低端的全手工焊膏测厚仪,大致上分如下的类型:

全自动在线型三维焊膏检测仪;可以全自动的在线对每一块焊膏印刷线路板上的所有焊膏进行全方位的检测,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等,并 配合功能强大的SPC过程控制软件,对印刷机的实时印刷质量进行监控。该类设备以PMP白光的检测为主流,精度及速度都较以前的激光检测方式有较大的提 升。主要制造商为:Sinic-Tek;Kohyoung;TRI等

全自动桌面型三维焊膏检测仪;可以全自动的对单块焊膏印刷线路板 上的所有焊膏进行全板的检测,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等,并配合功能强大的SPC过程控制软件,以定时抽检的方式对印刷机的印刷质量 进行监控。该类设备以PMP白光的检测为主流,精度及速度都较以前的激光检测方式有较大的提升。操作和功能已经达到在线型的检测仪的水平。主要制造商 为:Sinic-Tek;Kohyoung。

半自动桌面型焊膏检测仪;用步进马达驱动X轴和Y轴,对单块焊膏印刷线路板上的某些焊点 进行抽样检测,一般抽取的样本数为5到10个以下。检测的项目以高度为主。并配合简单的SPC功能。该类设备以激光检测为原理,编程较为复杂,不能真实反 映焊膏印刷质量,目前逐步的被全自动全板检测的设备所取代。制造商主要分布在大陆南部,品牌较为复杂。

手动桌面型焊膏测厚仪;完全采用手工定位,对单一焊膏进行高度测试。采用1根激光束在不同高度平面产生的畸变,鼠标点击测量高度的方式。该设备速度慢,精度差。目前已基本退出市场应用。

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