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判断3D焊膏检测仪优劣的简易方法

目前SMT焊膏检测系统的市场上有大量技术,功能及精度层次不齐的产品。在这里,我告诉大家一种简单的判断焊膏检测仪优劣的方法:

夹板装置是否为刀片式。刀片式是由刀片机构向上运动将线路板加紧,可以保证线路板的上表面为基准面,此类方式多数应用于精度高的设备。如线路板是由上方向下压紧,当线路板的厚度变化时,检测就无法得到正确的结果。

机架是否为铸造或钢架结构。稳定的铸造或钢架结构可以保证设备在长时间运行时自身的机械精度。铝板搭建的结构在使用的过程中精度会漂移,无法控制。

以上的两点已经可以初步判断出该系统的优劣,以下的几点可以帮助进一步的梳理;

采样方式是否为FOV式。由于焊膏检测高度时要精确到微米级甚至更小,FOV是静止时拍照多次采样,避免了机械部件及外部震动干扰,GGR可以达到6西格玛1微米。如采用的扫描式单次采样,无法避免机械传动及外部震动的影响,设备本身的重复性精度就很差了。

基准面的选择。性能优良的焊膏检测系统是对每个检测点自动定义一个相对基准面,操作简单而且精度高。其次就是整板通过手工选择大于3个点定义一个绝对基准面,操作复杂而且不精确。

全板自动检测。对线路板上所有的焊膏进行检测,在印刷过程中,对于一块线路板上的点是没有代表性的。好就是好,不好就是不好。不能以一个点的状况去估计其他几百个点的状况。焊膏检测就是要全部的点都检测。

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