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3D SPI和焊膏测厚仪的区别

传统的焊膏测厚仪的使用在目前焊膏检测中的局限性越来越明显。焊膏测厚仪主要以对某个点的焊膏进行高度测量。使用的检测光源为激光,激光束在不同高度平面产生的畸变,手工鼠标点击测量高度的方式。

而对焊膏的检测只测量高度是完全不够的。焊膏的体积的控制对于印刷工艺是至关重要的。同样面积可以有不同的体积,同样体积又可能有不同的面积等等。而焊膏测 厚仪只能对单一的点或者某几个点进行检测,但这些点真的具有代表整板焊点的能力么?答案是否定的。某一种焊点以至某一个焊点都有着独特性,如果任何焊点缺 陷都会造成整板的不良。

所以,真正的3DSPI就是用来解决上述的这些问题。3DSPI可以对整板的所有焊点进行全自动的检测,包括体 积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等,并配合功能强大的SPC过程控制软件,离线设备以定时抽检的方式对印刷机的印刷质量进行监控,在线设备即可做到 对SMT生产线上的每一块线路板进行检测。该类设备以PMP白光的检测为主流,以Sinic-Tek的T系列为代表的离线全板自动检测系统及 InSPIre系列的在线三维焊膏检测系统为SMT印刷工艺检测及控制提供了完善的解决方案。

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